美國搞限制“脫鈎”屢出黑手。作者 |  ZeR0
編輯 |  漠影
芯東西8月13日消息，美國商(shāng)務部工(gōng)業和安全局（BIS）周五在聯邦公報上發布一(yī)項臨時最終規定，對4項“新興和基礎技術”實施最新出口管制，其中(zhōng)3項與先進芯片密切相關。前兩項是氧化镓（Ga2O3）、金剛石這兩類超寬禁帶半導體(tǐ)材料，這兩種被普遍視作第四代半導體(tǐ)材料，能在更惡劣的條件下(xià)工(gōng)作；第3項是開(kāi)發GAAFET（全栅場效應晶體(tǐ)管）結構集成電路必須用到的ECAD（電子計算機輔助設計）軟件；第4項是生(shēng)産開(kāi)發燃氣渦輪發動機部件或系統所需的壓力增益燃燒（PGC）技術，可用于航空航天、火(huǒ)箭和超高音速導彈系統。對前兩項和第四項的出口管制将自今年8月15日生(shēng)效，對第三項的出口管制将在自今年8月15日起算60天後生(shēng)效。
01.出口管制新增4項技術，3項涉及先進芯片
 
3項被新增出口管制的先進芯片相關技術中(zhōng)，ECAD是開(kāi)發GAAFET的必備軟件工(gōng)具，被軍用和航空航天國防工(gōng)業用于設計複雜(zá)的集成電路、現場可編程門陣列（FPGA）、專用集成電路（ASIC）和電子系統。美國商(shāng)務部工(gōng)業和安全局正在征求公衆意見，以決定ECAD的哪些具體(tǐ)功能尤其适用于設計GAAFET電路，确保美國政府能有效實施管制。GAAFET是制造2nm及更先進制程工(gōng)藝所不可或缺的晶體(tǐ)管結構，能提供比上一(yī)代主流晶體(tǐ)管結構FinFET更好的靜電特性、更強的溝道控制能力，推動先進制程持續演進。目前三星采用GAAFET結構的3nm芯片已經量産，台積電亦在緊鑼密鼓地推進GAAFET研發，計劃将其導入2nm制程節點。 ▲三星電子晶體(tǐ)管結構路線圖（圖源：三星電子）
氧化镓能實現更高功率、更低損耗、更低成本、更好性能，被期待用于功率半導體(tǐ)，目前已實現大(dà)尺寸（6英寸）突破。日本在該領域的研究領先全球，率先實現量産并進入産業化階段，我(wǒ)(wǒ)國科技部亦将氧化镓列入“十四五重點研發計劃”。金剛石很早就被稱作“終極半導體(tǐ)”，擁有耐高壓、大(dà)射頻(pín)、低成本、耐高溫等特性，被認爲是制備下(xià)一(yī)代高功率、高頻(pín)、高溫及低功率損耗電子器件最有希望的材料，用其作爲半導體(tǐ)芯片襯底，有望完全解決散熱問題，并利用金剛石的多項超級優秀的物(wù)理化學性能。
02.美國大(dà)搞封閉圈子，欲拉開(kāi)技術鐵幕
 
實時新增出口管制的原因還是老生(shēng)常談——對美國“國家安全至關重要”，因此BIS決定對美國商(shāng)務部《出口管制條例》實施修訂，在原本就對生(shēng)産半導體(tǐ)的諸多設備、軟件及技術實施出口管制的基礎上，新增上述4項技術，要求出口、再出口必須先申請并獲取許可證。根據BIS公布的文件，這4項技術屬于《瓦森(sēn)納協定》42個參與國在2021年12月全體(tǐ)會議上達成共識的管控項目。 ▲BIS新增出口管制文件截圖
美國商(shāng)務部副部長Alan Estevez說：“允許在芯片和渦輪發動機等技術能夠更快、更有效、更長久和在更惡劣條件下(xià)運行的技術進步，可能會在商(shāng)業和軍事方面改變遊戲規則。”此時正值美國竭力解決本土芯片安全隐患，并在打壓中(zhōng)國大(dà)陸集成電路産業方面動作頻(pín)頻(pín)。本周，美國總統拜登簽署《美國芯片與科學法案》，至此該法案正式生(shēng)效，将撥款527億美元推動本土芯片制造和研究，旨在使芯片制造大(dà)規模回流美國，增強其本土芯片供應鏈彈性。而527億美元的投資(zī)隻是杯水車(chē)薪，據美國半導體(tǐ)行業協會（SIA）估算，美國重構芯片供應鏈至少需4500億美元，美國芯片法案的實際執行成效如何仍有待觀察。該法案雖宣稱提升美科技和芯片業競争力，但包含了一(yī)些限制中(zhōng)美正常科技合作的條款，包括禁止獲得聯邦激勵資(zī)金的企業在對美國構成國家安全威脅的國家大(dà)幅增産先進制程芯片，期限爲10年，違反者或被要求全額退還補貼資(zī)金。 ▲法案中(zhōng)關于禁止獲補貼公司的相關條例
除此之外(wài)，美國還意圖拉攏日本、韓國及中(zhōng)國台灣，形成Chip4芯片四方聯盟，“孤立”中(zhōng)國大(dà)陸之心昭然若揭。該聯盟一(yī)旦形成，則可能将中(zhōng)國大(dà)陸排除在全球核心半導體(tǐ)供應鏈之外(wài)，并鞏固美國對全球芯片産業鏈的控制力。對此，韓國政府上周表态，決定向美國提議要以“兩大(dà)原則”爲基礎來讨論美韓半導體(tǐ)合作方向，即Chip4聯盟參與國應尊重“一(yī)個中(zhōng)國原則”，以及“不提及對中(zhōng)國實施出口限制”。
03.結語：美國搞限制“脫鈎”屢出黑手中(zhōng)國加強科技産業發展迫在眉睫
 
随着歐美先後推出激勵本土制造業的巨額芯片法案，全球芯片半導體(tǐ)核心地區都對未來競争力和産業鏈安全問題更加敏感和警惕。尤其是美國，近年來屢屢出手限制和阻遏中(zhōng)國大(dà)陸企業的發展，不惜擾亂國際市場及全球産業鏈。如今美國新增對第四代半導體(tǐ)材料和先進晶體(tǐ)管結構所需軟件的出口管制再度敲響警鍾。技術封鎖的鐵幕随時可能再度升起，我(wǒ)(wǒ)們在依托自身市場優勢吸引更多芯片産業鏈核心企業來華投資(zī)的同時，也必須加緊攻關，在供應鏈關鍵環節取得能與其他地區相互制衡的地位。（文章來源：芯東西）